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    LED专用焊锡膏

    LED行业作为新兴行业,正处于快速发展阶段,LED的固晶、贴片、散热等多种应用场合对焊锡膏提出新的挑战。及时雨采用多种合金开发了门类齐全的LED专用焊锡膏,应用于不同的LED工艺场合。

     

     

    LED焊锡膏特点:

    1.无卤素:依据EN 14582测试,Cl≤900PPM,Br≤900PPM,Cl+    Br≤1500PPM。

    2.无硫:依据EN 14582测试,硫元素未检出。

    3.  强可焊性:适用于各种无铅线路板表面镀层,包括:OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、     ENIG、镀镍、LF HASL。

    4.低空洞率:X-Ray空洞率低于10%。

    5.降低锡珠量:减少随机锡珠产生,返修减少,提高首次通过率。

    6.低残留:回流后残余物少,色浅,无腐蚀,阻抗高,探针可测试。

    7.优秀的元器件重新定位能力:即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力。