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    高温无铅焊锡膏(SAC系列)

    概述

    适应超细工艺印刷和回流,拥有宽工艺窗口,为01005元器件提供表面贴装工艺解决方案。在8小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工艺窗口,使得其即使使用高浸润曲线,对Cu OSP板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。优秀的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观优秀,易于目检。空洞性能达到IPC CLASS Ⅲ级水平及IPC焊剂分类为ROL0级,确保产品环保和可靠性。可最大限度地满足智能手机、平板电脑等产品对印刷性、可靠性、工艺效率等方面的高要求。

    标准合金

    锡粉颗粒尺寸

    特征

    1.环保:符合RoHS Directive 2011/65/EU

    2.无卤:依据EN 14582测试,Cl900PPMBr900PPMClBr≤1500PPM。

    3.高可靠性:空洞性能达到IPC CLASS Ⅲ级水平;不含卤素,IPC分级ROL0级。

    4.宽回流工艺窗口:在空气和氮气环境中,对于复杂的高密度PWB组件能达到好的焊接效果。

    降低锡珠量:减少随机锡珠产生,返修减少,提高首次通过率。

    5.强可焊性:可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求,例如:CSPQFN等。适用于各种无铅线路板表面镀层,包括:OSP-Cu、浸Ag、浸SnENIGLF HASL

    6.无铅回流焊接良率高:对细至0.16mm直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。

    7.低残留:回流后残余物少,色浅,无腐蚀,阻抗高,探针可测试。

    8.优秀的印刷性和印刷寿命:超过8小时的稳定一致印刷性能。

    9.优秀的元器件重新定位能力:即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力。