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    高频头焊锡膏

    及时雨深入研究高频头通孔回流焊接工艺,开发出系列性能优良的专用焊锡膏。

     

    高频头常用合金 突出特点
    Sn63Pb37  有铅、高可靠
     SnPb36Bi2  有铅、消光
     Sn64Bi35Ag1  无铅、低温
     Sn69.5Bi30Cu0.5  无铅、低温、低成本
    Sn82.5Bi17Cu0.5 无铅、中温、高可靠
     Sn96.5Ag3.0Cu0.5  无铅、高温、高可靠
     Sn99Ag0.3Cu0.7  无铅、高温、高可靠、低成本

     

    特征

    1.环保:符合RoHS Directive 2011/65/EU。

    2. 无卤素:依据EN14582测试,Cl≤900PPM,Br≤900PPM,Cl+   Br≤1500PPM。

    3. 润湿性好:独有的化学配方提供优良润湿性,弥补无铅合金润湿不足,高可靠   性能。

    4.工艺适应性好:优异的分配和流动性适应滚筒印刷工艺。

    5.高粘性:粘性高,粘力持久,确保插件时不产生滴落。

    6.抗滴落:朝下回流焊锡不滴落,返修减少,提高首次通过率。

    7. 低残留:回流后残余物少,色浅,无腐蚀,阻抗高,探针可测试。

    8.优秀的印刷性和印刷寿命:超过8小时的稳定一致印刷性能。