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    中温无铅焊锡膏

    概述:

    电子工业无铅化,及时雨及时推出了系列中温合金无铅焊锡膏,采用新型无铅焊料合金SnBi35Ag1/SnBi30Cu0.5/SnBi17Cu0.5/制成。

    中温无铅焊锡膏具有合适的熔点,可用原有有铅设备回流,对电子元器件热冲击小,工艺成本低,焊料成本低,可靠性好,是低成本高可靠性无铅解决方案。

     

    中温合金:

     

     

    中温合金适用范围:

    高频头、遥控器、电话机、LED灯等民品主板的焊接。

     

    中温焊锡膏特征:

    1.采用新型无铅合金,符合RoHS、焊料成本低、工艺成本低。

    2.符合无卤,依据EN 14582测试,Cl900PPMBr900PPMClBr1500PPM。

    3.全新技术支持,独有的化学配方提供优良润湿性。

    4.符合IPC、JIS焊锡膏行业标准。

    5.高可靠性,IPC分级ROL0级。

    6.优秀的印刷性和印刷寿命,超过8小时的稳定一致印刷性能。